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晶盛机电融资融券信息显示，2023年5月4日融资净买入8.41万元；融资余额8.24亿元，较前一日增加0.01%。

融资方面，当日融资买入2392.12万元，融资偿还2383.71万元，融资净买入8.41万元。融券方面，融券卖出2.73万股，融券偿还4.95万股，融券余量186.93万股，融券余额1.26亿元。融资融券余额合计9.5亿元。

晶盛机电融资融券交易明细（05-04）

晶盛机电历史融资融券数据一览

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