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几十年来，英特尔等集成电路（IC）供应商都会设计一种将所有功能集成在同一片芯上的芯片，然而，随着行业看到摩尔定律的放缓（芯片密度不再每两年翻一番），扩展单片IC变得越来越困难和昂贵。这促使IC供应商转向了“先进半导体封装”。因此，先进封装已被誉为下一代IC的关键基础。

目前，应用先进封装的领域不胜枚举，人工智能（AI）、高性能计算、数据中心、自动驾驶汽车、5G都有它身影。而一些以技术见长的头部玩家更是对先进封装情有独钟，纷纷下场一显身手。